近日，2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式舉辦。會上，西安紫光國芯半導體股份有限公司(簡稱“紫光國芯”)“適配大模型應用的四層3D堆疊DRAM芯片(SeDRAM-P300)”產品憑借突出的技術創新能力，榮獲本屆“中國芯”年度重大創新突破產品獎。

　　據了解，“中國芯”集成電路產業促進大會是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一。此次“中國芯”活動的所有獎項中，“年度重大創新突破產品”獎規格最高，旨在授予本年度在技術創新、市場占有率、填補國內技術或市場空白，國際競爭力及產業貢獻等方面均有重大突破的單款芯片產品。

　　本屆“中國芯”優秀產品共征集到來自303家芯片企業的410款芯片產品，基本覆蓋整個集成電路領域。其中，“年度重大創新突破產品”獎僅有三款芯片入選，紫光國芯憑借其產品實力獲此殊榮。

　　(記者 黃曉巍)